赛勒技术

我们的高速光电芯片广泛采用自主设计的高速硅光子集成芯片。这些芯片使用成熟的CMOS工艺制备，以保证芯片的性能和价格优势。我们在硅光子芯片的关键单元器件上都拥有自己的知识产权， 如高速硅光调制器和探测器，温度不敏感的复用与解复用器件，偏振旋转和分束器件，高效耦合器等。这些关键器件是200G PSM4, 200G CWDM4，200G/400G ICTs/ICRs,200G/400G PAM4等硅基集成光路(PICs)的基础。